TSOP

Thin Small-Outline Package

Тонкий малогабаритный корпус — разновидность корпуса микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти (DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM) вытеснены более компактными схемами типа BGA.

ТИП:	Расшифровка Типа:
TSSOP	Thin Shrink Small Outline Package Тонкий сжатый малый контур
Длина,мм	Колличество выводов	Шаг выводов,мм	Ширина ленты,мм	Шаг ленты,мм	Колличество в упаковке в форме трубки	Колличество в стандартной упаковке (7 дюймов / 180 мм)
3	8	0,65	12\16	8	100	1 000 - 3 000
5	14	0,65	12\16	8	96	1 000 - 3 000
5	16	0,65	12\16	8	90 - 96	1 000 - 3 000
6.5	20	0,65	16	8\12	74 - 96	1 000 - 3 000
7,8	24	0,65	16	8\12	62 - 63	1 000 - 3 000
9,7	28	0,65	16	8\12	50	1 000 - 3 000
7,8	30	0,5	16	8\12	62	1 000 - 3 000
9,7	38	0,5	16	8\12	49 - 50	1 000 - 3 000
11,3	44	0,5	24	12	42	1 000 - 3 000
9,7	48	0,4	16	8\12	50	1 000 - 3 000
11,3	56	0,4	24	12	42	1 000 - 3 000