TSOP

Thin Small-Outline Package

Тонкий малогабаритный корпус — разновидность корпуса микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти (DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM) вытеснены более компактными схемами типа BGA.

ТИП: Расшифровка Типа:
TSSOP Thin Shrink Small Outline Package
Тонкий сжатый малый контур
Длина,мм Колличество выводов Шаг выводов,мм Ширина ленты,мм Шаг ленты,мм Колличество в упаковке в форме трубки Колличество в стандартной упаковке (7 дюймов / 180 мм)
3 8 0,65 12\16 8 100 1 000 - 3 000
5 14 0,65 12\16 8 96 1 000 - 3 000
5 16 0,65 12\16 8 90 - 96 1 000 - 3 000
6.5 20 0,65 16 8\12 74 - 96 1 000 - 3 000
7,8 24 0,65 16 8\12 62 - 63 1 000 - 3 000
9,7 28 0,65 16 8\12 50 1 000 - 3 000
7,8 30 0,5 16 8\12 62 1 000 - 3 000
9,7 38 0,5 16 8\12 49 - 50 1 000 - 3 000
11,3 44 0,5 24 12 42 1 000 - 3 000
9,7 48 0,4 16 8\12 50 1 000 - 3 000
11,3 56 0,4 24 12 42 1 000 - 3 000

Share this product