Поиск эффективных решений для увеличения надежности и стойкости радиоэлектронных изделий - одна из первостепенных задач любого современного производства. Разумеется, особое внимание надежности, долговечности и безотказности своей продукции уделяют разработчики изделий специального назначения. Действительно, для авиации, космической и военной техники, сферах со экстремальными условиями эксплуатации, обеспечение надёжности выходят на первое место. Сфера применения диктует свои стандарты и правила.
Все мы знакомы с расхожим мнением об Электронике как о “науке о контактах”. Это мнение на сто процентов становится заслуженным, когда речь заходит об условиях, когда при резких изменениях температурных условий работы изделия, сильных механических нагрузках, постоянной вибрации, электрические соединения становятся слабым местом любого прибора. Одним из методов уменьшения вероятности возникновения механических отказов – это переход от применения микросхем с шариковыми выводами типа BGA на микросхемы со столбиковыми выводами CGA.